研究人员开发出第一个用于实用 AI 加速器的硅集成 ECRAM

深度学习和人工智能带来了许多变革。 然而,这些转变是有代价的。 例如,OpenAI 的 ChatGPT 每天运行成本为 100,000 美元。 加速器或旨在有效执行深度学习操作的计算机硬件可以降低此成本。 只有在基于硅的计算机硬件可以无缝集成的情况下,该设备才可行。

伊利诺伊大学香槟分校的研究团队首次在硅晶体管上实现了 ECRAM 的材料级实现。 由材料科学与工程系曹青教授和研究生崔劲松领导的研究人员最近在《自然电子》杂志上发表了一篇关于使用可在制造过程中直接沉积在硅上的材料设计和制造的 ECRAM 的报告。 这是第一个实用的基于 ECRAM 的深度学习加速。

Cao 表示,“其他 ECRAM 设备已经制造出来,具有深度学习加速所需的许多难以获得的特性。但我们是第一个实现这些特性的,同时与硅集成,没有任何兼容性问题。”这是 广泛采用该技术的最后一个障碍。

来源和详细信息:
https://techxplore.com/news/2023-03-silicon-ecram-ai.html

By lausm

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