工程师创造出看起来像乐高积木的人工智能芯片
想象一下未来，智能手表和其他可穿戴设备（例如智能手机）无需丢弃或上架以换取全新型号。 它们可以使用最新的处理器和传感器进行升级，这些处理器和传感器可以卡在设备的芯片上，就像集成到现有设计中的乐高积木一样。 可重构芯片可用于使我们的设备保持最新状态，同时减少电子垃圾。
麻省理工学院的工程师现在正朝着这种模块化愿景迈出一大步，他们采用类似乐高积木的设计来设计可堆叠和可重新配置的人工智能芯片。
此设计使用发光二极管 (LED) 来允许芯片的各层以光学方式相互通信。 在其他模块化芯片设计中，信号使用传统布线在层之间中继。 这些错综复杂的连接即使不是不可能，也很难切断和重新布线。 这使得可堆叠设计不可重构。
来源和详细信息：
https://techxplore.com/news/2022-06-lego-like-artificial-intelligence-chip.html